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波峰焊运用托盘带来的工艺困难

2015-08-17

 

波峰焊助焊剂体系必需能对线路板完好天喷涂助焊剂。低劣的托盘设想会致使助焊剂喷涂中的“暗影效应”:线路板上的某些局部的助焊剂量缺乏或基础便出有助焊剂。助焊剂必需要喷到线路板上并经由过程毛细作用散布开来。


正在托盘接触到波峰之前,必需正在预热单位对其停止加热。典范的预热设置是发烧管和热风强迫对流的组合。若是正在打仗波峰之前,温度下落,托盘便会发生吸热效应,形成焊接历程难以掌握。


托盘的运用要求波峰高度高达0.5英寸(12.5毫米)。正在泵速云云下的状况下,运用氮气会有助于削减锡渣。正在无铅焊接中运用托盘时,Vitronics Soltec的具有扰动感化的“智慧波”也能增进对穿孔元件的上锡。
另外,我们还要稀奇注意到连结托盘中线路板的平整。若是正在线路板和托盘之间有漏洞,助焊剂就会流到漏洞中,当经由波峰时焊锡也会流到板子上。这就会形成线路板上有焊锡残留。