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波峰焊锡功课中题目点取改进要领

2015-08-17

 1.沾锡不良 POOR WETTING:

这种情况是弗成接管的瑕玷,正在焊点上只要局部沾锡.剖析其缘由及改进体式格局以下:
1-1.
外界的污染物如油,,腊等,?污染物一般可用溶剂洗濯,?油污偶然是正在印刷防焊剂时沾上的.
1-2.SILICON OIL 
一般用于脱模及??一般会正在基板及零件足上发明, SILICON OIL 不容易清算,因之运用它要异常警惕尤其是当它做抗氧化油常会发作题目,果它会蒸发沾正在基板上而形成沾锡不良.
1-3.
常果储存状态不良或基板制程上的题目发作氧化,而助焊剂没法去除时会形成沾锡不良,过二次锡或可处理此题目.
1-4.
沾助焊剂体式格局不正确,形成缘由为发泡气压不稳定或缺乏,以致泡沫高度不稳或不均匀而使基板局部没有沾到助焊剂.
1-5.
吃锡工夫缺乏或锡温缺乏会形成沾锡不良,由于熔锡需求充足的温度及工夫WETTING,一般焊锡温度应高于熔点温度5080之间,沾锡总工夫约3.

2.部分沾锡不良 DE WETTING:

此一情况取沾锡不良类似,差别的是部分沾锡不良不会暴露铜箔里,只要薄薄的一层锡没法构成饱?M的焊点.

3.冷焊或焊点不亮 COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:

焊点看似碎裂,不屈,大部分缘由是零件正在焊锡正要冷却构成焊点时振动而形成,注重锡炉运送是不是有?常振动.

4.焊点碎裂 CRACKS IN SOLDER FILLET:

此一情况一般是焊锡,基板,导通孔,及零件足之间膨胀系数,已合营而形成,应正在基板材量,零件质料及设想上去改进.

5.焊点锡量太大 EXCES SOLDER:

一般正在评定一个焊点,期望能又大又圆又肥的焊点,但事?上过大的焊点对导电性及抗推?姸任幢赜兴鶐椭?

5-1.锡炉运送角度不正确会形成焊点过大,倾斜角度由17度依基板设想体式格局调解,一样平常角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.
5-2.
进步锡槽温度,加长焊锡工夫,使过剩的锡再回流到锡槽.
5-3.
进步预热温度,可削减基板沾锡所需热量,曾加助焊结果.
5-4.
改动助焊剂比重,略为低落助焊剂比重,一般比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易形成锡桥,锡尖.

6.锡尖 (冰柱) ICICLING:

此一题目一般发作正在DIPWIVE的焊接制程上,正在零件足顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.

6-1.基板的可焊性差,此一题目一般伴随着沾锡不良,此题目应由基板可焊性去讨论,可试由提拔助焊剂比重?砀纳?
6-2.
基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分开?砀纳?原则上用绿(防焊)漆线正在大金道面分开成5mm10mm区块.
6-3.
锡槽温度缺乏沾锡工夫太短,可用进步锡槽温度加长焊锡工夫,使过剩的锡再回流到锡槽?砀纳?
6-4.
出波峰后之冷却风骚角度纰谬,弗成朝锡槽偏向吹,会形成锡点缓慢,过剩焊锡没法受重力取内聚力拉回锡槽.
6-5.
手焊时发生锡尖,一般为烙铁温度太低,致焊锡温度缺乏没法立刻果内聚力回缩构成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁正在被焊工具的预热工夫.

7.防焊绿漆上留有残锡 SOLDER WEBBING:

7-1.基板建造时残留有某些取助焊剂不克不及兼容的物资,正在过热之,后餪化发生黏性黏着焊锡构成锡丝,可用丙酮(*已被蒙特娄条约禁用之化学溶剂),氯化烯?等溶剂?砬逑?若洗濯后照样没法改进,则有基板层材CURING不正确的能够,本项变乱应实时回?基板供货商.
7-2.
不正确的基板CURING会形成此一征象,可正在插件前先行烘烤120二小时,本项变乱应实时回?基板供货商.
7-3.
锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出?斐苫迕嬲瓷襄a,此一题目较为纯真优越的锡炉保护,锡槽准确的锡里高度(一样平常一般状态当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边沿10mm高度)

8.红色残留物 WHITE RESIDUE:

正在焊接或溶剂洗濯事后发现有红色残留物正在基板上,一般是松香的残留物,?物资不会影响表面电阻量,但客户不接受.

8-1.助焊剂一般是此题目主要原因,偶然改用另一种助焊剂便可改进,松香?助焊剂常正在洗濯时发生夜班,此时最好的体式格局是追求助焊剂供货商的辅佐,产物是他们供给他们较专业.
8-2.
基板建造历程中残留杂质,正在临时贮存下亦会发生白斑,可用助焊剂或溶剂洗濯便可.
8-3.
不正确的CURING亦会形成夜班,一般是某一批量零丁发生,应实时回?基板供货商?K运用助焊剂或溶剂洗濯便可.
8-4.?S
内运用之助焊剂取基板氧化保护层不兼容,均发作正在新的基板供货商,或变动助焊剂?S牌时发作,应请供货商辅佐.
8-5.
果基板制程中所运用之溶剂使基板材量变化,尤其是正在镀镍历程中的溶液常会形成此题目,发起贮存工夫越短越好.
8-6.
助焊剂运用过暂老化,袒露正在氛围中吸取水气劣化,发起更新助焊剂(一般发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每个月更新便可).
8-7.
运用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放工夫太九才洗濯,致使引发夜班,只管收缩焊锡取洗濯的工夫便可改进.
8-8.
洗濯基板的溶剂水份含量过高,低落洗濯才能?K发生夜班.应更新溶剂.

9.深色残余物及浸蚀陈迹 DARK RESIDUES AND ETCH MARKS:

一般玄色残余物均发作正在焊点的底部或顶端,此题目一般是不正确的运用助焊剂或洗濯形成.

9-1.松香型助焊剂焊接后已立刻洗濯,留下乌褐色残留物,只管提早洗濯便可.
9-2.
酸性助焊剂留在焊点上形成玄色侵蚀?,且没法洗濯,此征象在手焊中常发明,改用较强之助焊剂?K尽快洗濯.
9-3.
有机?助焊剂正在较下温度下烧焦而发生乌班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂便可.

10.绿色残留物 GREEN RESIDUE:

绿色一般是侵蚀形成,特别是电子产品然则?K非完整云云,由于很易区分到底是绿锈或是别的化学产物,但一般?f发明绿色物资应为警?,必需马上查明缘由,尤其是此种绿色物资会越?碓酱?应异常注重,一般可用洗濯?砀纳?

10-1.侵蚀的题目一般发作正在裸铜面或露铜合金上,运用非松香性助焊剂,这类侵蚀物资内含铜离子因而呈绿色,当发明此绿色侵蚀物,便可证实是正在运用非松香助焊剂后已准确洗濯.
10-2.COPPER ABIETATES 
是氧化铜取 ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物资是绿色但绝不是侵蚀物且具有下绝缘性,不影影响质量但客户不会赞成应洗濯.
10-3.PRESULFATE 
的残余物或基板建造上?似残余物,正在焊锡后会发生绿色残余物,应要求基板建造?S正在基板建造洗濯后再做浑??度测试,以确保基板清??度的品格.

11.红色侵蚀物

第八项道的是红色残留物是指基板上红色残留物,而本项目道的是零件足及金属上的红色侵蚀物,尤其是露铅身分较多的金属上较易生成此?残余物,重要是由于氯离子易取铅构成氯化铅,再取二氧化碳构成碳酸铅(红色侵蚀物).
正在运用松香?助焊剂时,果松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致侵蚀,但如运用欠妥溶剂,只能洗濯松香没法去除露氯离子,云云一?矸炊铀俑g.

12.针孔及气孔 PINHOLDS AND BLOWHOLES:

针孔取气孔之区分,针孔是正在焊点上发明一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部一般是空的,气孔则是内部氛围完整喷出而形成之大孔,其构成缘由是焊锡正在气体还没有完整扫除即已凝固,而构成此题目.

12-1.有机污染物:基板取零件足皆能够发生气体而形成针孔或气孔,其污染源能够?碜宰诣又布C或贮存状态欠安形成,此题目较为简朴只要用溶剂洗濯便可,但如发明污染物为SILICONOIL 果其不容易被溶剂洗濯,故正在制程中应思索别的代用品.
12-2.
基板有??如运用较自制的基板材量,或运用较粗拙的?孔方式,正在贯孔处轻易吸取湿气,焊锡历程中遭到高热蒸发出??解决方法是放正在烤箱中120烤二小时.
12-3.
电镀溶液中的光亮剂:运用大量光亮剂电镀时,光亮剂常取金同时堆积,碰到高温则挥发而形成,特别是镀金时,改用露光亮剂较少的电镀液,固然那要回?到供货商.

13.TRAPPED OIL:

氧化防备油被打入锡槽内经喷流涌出而机净化基板,此题目应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡便可改进.

14.焊点昏暗 :

此征象分为二种
(1)
焊锡事后一段时间,(约半载至一年)焊点?色转暗.
(2)
经制造出?淼某善泛更c即是昏暗的.

14-1.焊锡内杂质:必需每三个月活期磨练焊锡内的金属身分.
14-2.
助焊剂正在热的表面上亦会发生某种水平的灰暗色,RA及有机酸?助焊剂留在焊点上过久也会形成细微的侵蚀而呈灰暗色,正在焊接后马上洗濯应可改进.
某些无机酸?的助焊剂会形成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的盐酸洗濯再水洗.
14-3.
正在焊锡合金中,锡含量低者(40/60焊锡)焊点亦较昏暗.

15.焊点外面粗拙:

焊点外面呈砂状凸起外面,而焊点整体外形不改动.

15-1.金属杂质的结晶:必需每三个月活期磨练焊锡内的金属身分.
15-2.
锡渣:锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出果锡内含有锡渣而使焊点外面有砂状凸起,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡?K应清算锡槽及PUMP便可改进.
15-3.
?砦镔|:如毛边,绝缘材等藏在零件足,亦会发生粗拙外面.

16.黄色焊点 :

系果焊锡温度过高形成,立刻检察锡温及温控器是不是毛病.

17.短路BRIDGING:

过大的焊点形成两焊点相接.

17-1.基板吃锡工夫不敷,预热缺乏,调解锡炉便可.
17-2.
助焊剂不良:助焊剂比重欠妥,劣化等.
17-3.
基板停止偏向取锡波合营不良,变动吃锡偏向.
17-4.
线路设想不良:线路或接点间太过靠近(应有0.6mm以上间距);如为分列式焊点或IC
,
则应思索盗锡焊垫,或运用笔墨黑漆予以区隔,此时之黑漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上.
17-5.
被净化的锡或蕴蓄过多的氧化物被PUMP带上形成短路应清算锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡.

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