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削减锡渣氧化量的要领

2015-08-17

  波峰焊时焊锡处于融化状况,其外面的氧化及其与其它金属元素(重要是Cu)感化天生一些残渣都是不可避免的,然则公道正确地运用波峰焊装备和实时天清算关于削减锡渣也是至关重要的。


一、 严格控制炉温
    需求指出的是,不克不及单看波峰炉上仪表的显现温度,由于事实上仪表的显现温度取现实炉温一般会存在偏向。那一偏向取装备制造商及装备使用时间均有干系。±关于Sn63-Pb37锡条而言,其一般运用温度为240-250oC。运用方要常常用温度计丈量炉内温度并评价炉温的匀称性,即炉内四个角落取炉中心的温度是不是同等,我们发起偏向应当掌握正在5度之内。

二、 波峰高度的掌握
    波峰高度的掌握不只关于焊接质量非常重要,关于削减锡渣也有资助。起首,波峰不宜过高,一样平常不应凌驾印刷电路板厚度偏向的1/3,也就是说波峰顶端要凌驾印刷电路板焊接里,然则不能超过元器件里。同时波峰高度的稳定性也非常重要,那重要取决于装备制造商。从道理上讲,波峰越下,取氛围打仗的焊锡外面就越大,氧化也就越严峻,锡渣就越多。另一方面,若是波峰不稳,液态焊锡从峰顶回落时便轻易将氛围带入熔融焊锡内部,减速焊锡的氧化。

三、 清算
    经常性天清算锡炉外面是必需的。不然,从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上,因为缺少优越的传热而进入半凝固状况,云云罪行轮回也会致使锡渣过多。

四、 锡条的增加
    正在天天/每次开机之前,皆应当检查一下炉里高度。先不要开波峰,而是到场锡条使锡炉里的焊锡到达最谦状况。然后开启加热装配使锡条融化。因为,锡条的融化会吸取热量,此时的炉内温度很不匀称,应当比及锡条完整溶化、炉内温度到达匀称状况以后才气开波峰。合时增补锡条,有助于减小焊接里取焊锡里之间的高度差,即减小焊锡波峰取氛围的打仗面积,也能减小锡渣的发生。

五、 豆腐渣状Sn-Cu化合物的清算
    正在波峰焊历程中,印刷电路板外面的敷铜和电子元器件引脚上的铜都邑络续天背熔融焊锡中消融。而Cu取Sn之间会构成Cu6Sn5金属间化合物,该化合物的熔点正在500oC以上,因而它以固态情势存在。同时,因为该化合物的密度为8.28g/cm3,而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3,因而该化合物一样平常会显现豆腐渣状浮于液态焊锡外面。固然,也有一部分化合物会因为波峰的动员感化进入焊锡内部。因而,排铜的事情便非常重要。其要领以下:住手波峰,锡炉的加热装配一般行动,起首将锡炉外面的种种残渣清算清洁,暴露水银状的镜里状况。然后将锡炉温度低落至190-200oC(此时焊锡仍处于液态),然后用铁勺等东西搅动焊锡1-2分钟(资助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮),然后静置3-5个小时。因为Cu-Sn化合物的密度较小,静置事后Cu-Sn化合物会天然浮于焊锡外面,此时用铁勺等东西便可将外面的Cu-Sn化合物清算清洁。


    上述要领能够扫除一部分的铜。然则若是焊锡中含铜量太高,就要思索浑炉。凭据消费状况,约莫每半年或一年要清炉一次。

六、 使锡渣抗氧化复原粉
锡渣抗氧化复原粉由多种有机和无机借原物构成(无机复原粉70%,有机酸30%),不含铅、镉、铬等重金属无素。取锡渣联合后,经由过程化学体式格局将锡液从锡渣中置换出来,同时将液态焊锡取氛围断绝开来,从而削减焊锡氧化的时机,进而削减锡渣。一般而言,运用还原剂能够削减约莫80%的锡渣。

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